国际多项目晶圆计划概况
目前国外正在实施的MPW计划主要有美国的MOSIS(MOS Implementation Support Project)计划、欧盟的Europractice计划、加拿大的CMC(Canadian Microelectronics Corporation)计划、法国的CMP(Circuits Multi Project)计划，另外，在我国台湾省有CIC(Chip Implementation Center)计划等。
美国的MOSIS计划是世界上最早的MPW计划。它是在美国国防部的支持下于1981年组建的。自建立以来，MOSIS已经为超过50,000个的集成电路设计项目提供MPW流片服务。1985年，DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency of U.S. Department of Defense) 与NSF (National Science Foundation) 把这一服务向美国大学中的集成电路设计课程开放。1986年，这一服务进一步向企业界开放。到了1995年，美国以外的教学机构和企业也可以参加MOSIS组织的流片服务。上述资料来自MOSIS官方网站www.mosis.com。
欧盟的Europractice计划是由欧盟各国于1995年组建的，其目的是帮助欧洲公司增强在设计ASIC、多芯片模组和微系统解决方案等方面的竞争力。这一计划通过一系列的服务，帮助欧盟各国培养了大量集成电路设计人才，并为欧盟内的企业创造了降低设计实验成本的机会。Europractice在2001年将组织至少130次MPW流片。Europractice的在欧盟内设立了4个受理点，受理各国的项目参加MPW计划。上述资料来自Europractice官方网站http://www.europractice.com/及比利时IMEC的介绍资料。
CMC(Canadian Microelectronics Corporation)是一家成立于1984年的非盈利性组织。CMC为加拿大的大学提供工业流片机会，一方面推动加拿大的大学在微电子领域的研究水平，另一方面为微电子领域的研究生提供丰富的流片资源。支持CMC正常运转的，既有产业界在资金、技术和服务上的慷慨捐赠，也有来自于国家科学和工程技术委员会(Natural Science and Engineering Research Council)的匹配资金投入。根据计划，在2000年到2005年中，国家科学和工程技术委员会将会对CMC投入大量的资金。CMC的成员包括44所大学和25个研究所机构。
CMP，法国的多项目晶圆项目，开始于1981年。20世纪80年代初，GCIS（Group for Silicon Integrated Circuits）决定在法国开展多项目晶园的服务。1981年，IMAG实验室计算机系统结构小组（Computer Architecture Group）负责实施了CMP的第一次流片（被命名为CMP81）。1990年之前，CMP的服务对象主要是大学和研究所，参与流片的项目主要是研究类和教学类。从1990年开始，CMP开始向中小型企业（SMEs，即Small and Medium size Enterprises）提供小批量生产的MPW服务。由于参加小批量生产客户的不断增加，2001年CMP的利润比2000年增加了30%。经过二十年的发展，CMP已经能为大学、研究所和企业提供集成电路制造和MEMS制造的多项目晶圆服务和与其相关的EDA工具支持。
我国台湾省的CIC计划是1993年由“国科会”倡议在新竹科技园区建立的。成立CIC的主要目的是采用MPW计划提升集成电路及系统设计技术，培育集成电路及系统设计人才 。其主要服务对象是大专院校，部分资源提供给设计企业及研究机构。
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