| 1. 客户签署客户协议、保密协议，成为上海多项目晶圆服务的客户。 请email到mpwadmin@icc.sh.cn索取客户协议和保密协议。 |
| 2. 客户获得账号和密码后，登陆在线服务，login后填写客户信息，以此激活用户账号。账号激活之前，只能浏览，各项服务不可使用。 |
| 3. 客户通过工艺介绍，可了解上海多项目晶圆服务所提供工艺的信息，在在线服务的工艺选择网页上，用户根据需要选择Process，填写Documents Access Request Form。有些技术资料需要用户另外签署License Agreement或NDA。其需求经认证后，客户主管为用户开设权限，该权限包含下载文件和技术支持权限。 |
4. 客户被授权访问指定工艺相关的技术资料后，可通过Web形式下载这些技术资料。客户仍可以选择FTP方式下载资料。 |
5. 用户登陆在线服务后，可通过Online Technical Support获得技术支持。 |
6. 上海多项目晶圆服务基于“First Come，First Serve”的原则，因此客户有必要进行面积预留，同时ICC会组织专人对教育研究类项目进行审批。产业界项目预留截止日期一般在数据递交截止日期前1周，教学研究界项目预留截止日期一般在数据递交截止日期前10天。客户通过在线服务中的Reservation Form，为设计项目预留面积。 |
7. 客户应在数据递交截止日期前向ICC递交完整的设计数据，包括GDSII、Mask Tooling Form和DRC报告。如果需要ICC提供封装服务，客户还需要提供Pad分布图和/或Pad坐标文件。网上填写Submit Design Form。
8. 收到客户的设计数据后，ICC工程师将对每个设计进行数据完整性检查，包括文件大小检查，制版层次检查，Layout窗口大小检查，Pad个数检查等。并在客户提交的DRC报告的基础上，进行设计规则复查。 |
9. 最终数据确定，GDS DB，MT form，Pad分布图或坐标文件。项目处于等待tapeout状态。ICC向客户发送缴款通知，签订技术服务合同。 |
10. ICC工程师将各项目版图拼合在一起，导出GDS，送制版厂。
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| 11. 制版完毕后，将掩膜版送晶圆加工厂进行制造 |
| 12. 制造完成后，SMS的封装合作伙伴负责对晶圆片进行切割，并对需要封装的芯片进行封装。 |
13. ICC将裸片或封装后的芯片邮寄到客户指定的地址。 |
14. 根据客户需要，ICC还可以提供芯片测试服务
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