封装服务 -- 封装规则

BOND PAD的定义顺序

1. PAD必须均匀的分布在芯片的四周。

2. 不同封装结构管脚分布

Chip Carrier和DIP结构 PGA和QFP结构

说明：管脚按逆时针方向排列。点击此处察看部分封装结构的管脚分布图。

3. 在连接BOND PAD时，不要使用最小宽度金属。

推荐PAD图的画法及PAD图的填写要求

PAD图上必须有以下9项内容：

1) 标上logo以明确芯片摆放方位。

2) 不压焊的引脚打上“×”。

3) 标明第一脚的位置。

4) 把所有要压焊的PAD用连线与外围引脚相连，如图1-1。

5) 标明芯片die的长宽值（X*Y=_____mm * _______mm）

6) 标明项目流水号。

7) 标明封装形式，如果是陶封，要标明是否封盖。

8) 标明封装个数及裸片的个数。

9) 签上客户的名字，或盖上公章以邮寄或传真的方式递送到ICC。

如果对封装形式或规格有不清楚的地方或者有特殊的要求，请联系：

沈国荣

Tel: 021-53083026-336