封 装 服 务

经过加工的晶圆片，在封装厂被切割成裸片(Bare dies)并装盒提供给客户。同时ICC可以为客户提供封装服务。目前ICC提供陶瓷和塑料两大类封装的多种封装形式，包括SOP , DIP, LCC, PGA, QFP等等。